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封裝共面性測試儀結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。

器件引腳共面性檢測儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。

半導(dǎo)體共面性測量設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。

BGA共面度檢測儀結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。